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沙田东红鑫电子公司 专业生产单面线路板
实际印刷单面电路板电源和地部分的电磁兼容设计方法和技巧
印刷电路板电磁兼容设计时，需要从单双面线路板材料与板层数、元器件、元器件布局等因素考虑，单双面线路板材料上，一般的电子产品选择fr4环氧玻璃树脂基板，对于高频电路，需要选择介电常数高，介质损耗小的材料，比如聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于元器件的选择原则，要选择元器件的封装类型小、电源脚与递交成对配置、输入输出管脚均匀分布的元件，高频元器件还需要注意其他问题；印刷电路板的布局原则，确定单双面线路板的总体结构，选择合适的传输线模型和合理的分层来抑制单双面线路板上的电磁干扰，要比外屏蔽好的多。另外，要确定包括高频器件、高压器件、可调器件以及大型、异型器件在内的特殊元器件的布局。
由于高速电路工作时，电源供电存在瞬间变化的供电电流，电磁干扰容易耦合到其他功能单元。对于电源部分的设计应遵循几个原则：选择合理的供电方式导线要粗，供电环路面积应*小，不同电路的供电环不能重叠等；添加滤波器或者去耦电容，电源输入端使用大容量电解电容（10-100μf）作为低频滤波，并联一个小陶瓷电容（0.01-0.1μf）做高频滤波，一般至少每3片集成块有一个去耦电容；另外，对电源也应进行有效的隔离。
印制电路板的板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的覆铜层压板有：酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃布层压板、环氧玻璃布层压板。实验室一般选用环氧纸质层压板。超高频印制电路板*好用聚酯玻璃布层压板，在要求阻燃的电子设备上，还需要浸入了阻燃树脂的层压阻燃的印制电路板。印制电路板厚度应该根据印制电路板的功能、所装元件的重量、印制电路板插座的规格、印制电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。主要是应该保证足够的刚度和强度，常见的印制电路板的厚度有0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm。
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